Ericsson, STMicro to Form Mobile Chip Venture

บริษัท ร่วมทุน 50/50 จะสร้างความกล้าหาญของอุปกรณ์เคลื่อนที่สำหรับเครือข่ายโทรศัพท์มือถือ 2G (รุ่นที่สอง) และ 3G ในปัจจุบัน เช่นเดียวกับเทคโนโลยีที่เกิดขึ้นใหม่ที่รวดเร็วขึ้น ได้แก่ LTE (Long-Term Evolution) รวมทั้งความสัมพันธ์กับซัพพลายเออร์กับโนเกียซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ LG ชาร์ปและ Sony Ericsson Mobile Communications จะจัดหาผู้ผลิตอุปกรณ์เหล่านี้ด้วยฮาร์ดแวร์ซอฟต์แวร์และการสนับสนุนสำหรับการส่งมอบผลิตภัณฑ์ในตลาดทั่วไป

Ericsson เป็นหนึ่งในผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานเครือข่ายมือถือรายใหญ่ที่สุดในโลก แผนก Ericsson Mobile Platforms ซึ่งก่อตั้งขึ้นในปีพศ. 2544 จัดหาแพลตฟอร์มสำหรับโทรศัพท์มือถือและผลิตภัณฑ์เชื่อมต่อโทรศัพท์มือถืออื่น ๆ รวมถึงการ์ดข้อมูลสำหรับเครื่องพีซี หลายปีก่อน Ericsson ได้เปลี่ยนธุรกิจโทรศัพท์มือถือที่มีตราสินค้าให้กับโซนี่อีริคสัน

บริษัท ที่วางแผนไว้ซึ่งยังไม่มีชื่อจะรวม Ericsson Mobile Platform กับ ST-NXP Wireless ซึ่งเป็น บริษัท ร่วมทุนระหว่าง STMicroelectronics และ NXP Semiconductors ST-NXP Wireless เริ่มดำเนินการเมื่อวันที่ 2 สิงหาคมนอกจากการพัฒนาชิปและแพลตฟอร์มสำหรับอุปกรณ์ที่ใช้ทุกอย่างตั้งแต่ 2G ไปจนถึง LTE แล้ว ST-NXP ยังมีตำแหน่งที่แข็งแกร่งใน TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code Division Division) ซึ่งเป็นเทคโนโลยี 3G ที่พัฒนาขึ้นในประเทศจีนที่กำลังได้รับการทดสอบโดย China Mobile

ประธานและซีอีโอของอีริคสัน Carl-Henric Svanberg จะดำรงตำแหน่งประธาน บริษัท ร่วมทุนแห่งใหม่ในขณะที่ STMicroelectronics ประธานและซีอีโอ Carlo Bozotti จะดำรงตำแหน่งรองประธาน แต่ละ บริษัท จะมีที่นั่งบอร์ด 4 ที่นั่ง จะมีสำนักงานตั้งอยู่ในเจนีวาและมีพนักงานประมาณ 8,000 คน ข้อตกลงนี้อยู่ภายใต้การอนุมัติตามกฎข้อบังคับมาตรฐาน บริษัท กล่าวว่า