ส่วนประกอบ

Winbond จะเริ่มผลิต GDDR3 สองอัตราข้อมูลรุ่นที่สาม) และ GDDR5 สำหรับ Elpida ภายในสิ้นปีนี้ บริษัท กล่าวในแถลงการณ์ร่วม Elpida จะจัดหา Winbond ให้มีการผลิต DRAM ขั้นสูงและเทคโนโลยีด้านผลิตภัณฑ์เป็นส่วนหนึ่งของข้อตกลงนี้

"ข้อตกลงด้านการจ้างเป็นก้าวแรกของการเป็นหุ้นส่วนทางธุรกิจที่ บริษัท ตั้งใจจะดำเนินการต่อไป" Elpida กล่าว เพื่อรองรับการใช้เทคโนโลยีในไต้หวันซึ่งทำให้ผู้ผลิต DRAM มีจำนวนมากเกินไปทำให้มีชิป DRAM จำนวนมากและไม่สามารถชำระคืนเงินกู้ได้ในช่วงต้นปีนี้ รัฐบาลไต้หวันก้าวเข้ามาช่วย บริษัท ชะลอการชำระคืนเงินกู้และทำงานเพื่อสนับสนุนการรวมกลุ่มผู้ผลิต DRAM บนเกาะ Elipida และ Micron

ข้อตกลงกับ Winbond ทำให้ผู้ผลิต DRAM ในค่าย Elpida ของไต้หวันสี่รายและ Micron สองรายทำข้อตกลงกับ Winbond Winbond เข้าร่วม ProMOS Technologies ซึ่งทำสัญญาจ้างกับ Elpida เมื่อสัปดาห์ที่แล้วและ Powerchip Semiconductor ซึ่งเป็นพันธมิตรของ Elpida เป็นเวลานาน Elpida และ Powerchip ยังเป็นผู้ผลิต DRAM ของกิจการร่วมค้าในไต้หวัน Rexchip Electronics Micron ได้ลงนามใน Nanya Technology และร่วมกันดำเนินกิจการร่วมค้า Inotera Memories

Winbond เริ่มแสวงหาพันธมิตรด้านเทคโนโลยีใหม่ในช่วงต้นปีนี้เมื่อ Qimonda ของเยอรมนีซึ่งเคยร่วมงานกับ Winbond ยื่นคำร้องขอล้มละลาย